PHỤ LỤC B

(tham khảo)

Vị trí vùng dẫn điện

Đến năm 1990 vị trí chuyển tiếp của tiếp xúc mới được quy định trong TCVN 11167-2 (ISO/IEC 7816-2). Do đó các thiết bị đầu cuối hiện có được sử dụng cho phép thẻ có tiếp xúc ở tất cả các vị trí. Mục đích của phụ lục này là cho phép bên sản xuất (nhất là bên sản xuất thẻ) lưu ý đến vấn đề này. Do vậy, cần quy định về các vùng cách điện Zx (x = 1...8).

Kích thước tính theo mili-mét

Hình B.1 - Vị trí vùng dẫn điện

...

...

...

[1] TCVN 11166-1:2015 (ISO/IEC 7811-1:2002) Thẻ định danh - Kỹ thuật ghi - Phần 1: Dập nổi,

[2] TCVN 11166-2:2015 (ISO/IEC 7811-2:2001) Thẻ định danh - Kỹ thuật ghi - Phần 2: Dải từ kháng thấp,

[3] TCVN 11166-6:2015 (ISO/IEC 7811 -6:2001) Thẻ định danh - Kỹ thuật ghi - Phần 6: Dải từ kháng cao,

[4] ISO/IEC 7816-1:1998, Identification cards - Integrated circuit(s) cards with contacts - Part 1: Physical characteristics,

[5] ISO/IEC 7816-1:1998/Amd.1:2003, Identification cards - Integrated circuit(s) cards with contacts - Part 1: Physical characteristics - Amendment 1: Maximum height of the IC contact surface

[6] Đặc tả USB, phiên bản 2.0.

MỤC LỤC

Lời nói đầu

...

...

...

2. Tài liệu viện dẫn

3. Kích thước của tiếp xúc

4. Số lượng và vị trí của tiếp xúc

5. Vị trí của tiếp xúc liên quan đến công nghệ khác

Phụ lục A (tham khảo) Sử dụng các tiếp xúc

Phụ lục B (tham khảo) Vị trí vùng dẫn điện

Thư mục tài liệu tham khảo

Tiêu chuẩn quốc gia TCVN 11167-2:2015 (ISO/IEC 7816-2:2007) về Thẻ định danh - Thẻ mạch tích hợp - Phần 2: Thẻ tiếp xúc - Kích thước và vị trí tiếp xúc