Đặc tính

Thử nghiệm số IEC 326-2

Nội dung thử nghiệm bổ sung cần được quy định trong quy định kỹ thuật liên quan

Mẫu thử của tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm

Yêu cầu

Ghi chú

6.1. Kiểm tra chung

6.1.1. Kiểm tra bằng mắt

6.1.1.1. Nhận dạng và sự phù hợp

1

*

Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm

Dạng mạch in, ghi nhãn, nhận dạng, vật liệu và chất lượng phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan. Không được có các khuyết tật rõ rệt

6.1.1.2. Ngoại quan và chất lượng gia công

1a

Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm

Tấm mạch in phải chứng tỏ đã sản xuất cẩn thận với kỹ thuật phù hợp với công nghệ hiện hành

6.1.1.3. Lỗ xuyên phủ kim loại

Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm

Các lỗ xuyên phủ kim loại phải sạch và không được có bất cứ thứ gì có thể ảnh hưởng đến việc lắp và hàn các linh kiện

Tổng diện tích chỗ khuyết lớp phủ kim loại không được vượt quá 10% tổng diện tích bờ thành. Kích thước lớn nhất không quá 25% chu vi lỗ theo mặt ngang và 25% chiều dày của tấm theo mặt đứng

Các lỗ xuyên phủ kim loại không được khuyết lớp phủ kim loại ở mặt tiếp giáp giữa thành lỗ với đường mạch in hoặc với đường vành khuyên lớp trong

Mặt tiếp giáp này phải vào sâu trong lỗ, dưới bề mặt tấm một khoảng cách gấp 1,5 lần chiều dày lớp đồng trên bề mặt hoặc gấp hai lần chiều dày lớp đồng bên trong, ở mức của vành tiếp xúc

1c

Cho phép có những vết nhựa dính trên mép của lớp đồng phủ và vết phủ trên đồng vương ra, nếu các vết này không làm gián đoạn sự dẫn điện liên tục

1a

Không được có những vết nứt khép kín của lớp đồng hay vết tách rời khép kín của lớp đồng với thành lỗ đối với lỗ xuyên phủ kim loại

Các lỗ có vùng khuyết lớp phủ kim loại không được quá 5% tổng số lỗ xuyên phủ kim loại

6.1.1.4. Mép tấm

Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm

Các mép tấm và các phần cắt bỏ bên trong tấm phải sạch gọn, không nham nhở hoặc bị sứt mẻ

6.1.1.5. Lỗ ôzê

Tấm mạch in hoàn chỉnh

Lỗ ôzê phải đảm bảo chặt. Lỗ ôzê có phủ kim loại không được để lộ kim loại nền. Lỗ ôzê không được có vết nứt ở thành. Không được có hư hại đối với đường dẫn điện hoặc tấm nền tại vùng xung quanh lỗ ôzê

6.1.1.6. Độ kết dính của đường dẫn điện với tấm nền

1a

Tấm mạch hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm

Đường dẫn điện không được tách rời khỏi tấm nền, do các vết phồng rộp, vết nhăn quá mức cho phép trong qui định kỹ thuật về vật liệu

6.1.1.7. Độ kết dính của lớp phủ với tấm nền và dạng mạch in

1

Tấm mạch in hoàn chỉnh

Lớp phủ phải hoàn toàn kín và đồng nhất. Những chỗ khuyết nhỏ, nếu có, chỉ được phép tại những vị trí sau:

1a

a) tại những vị trí bất kỳ xa các đường dẫn điện. Mỗi chỗ khuyết này có diện tích không được quá 5 mm² và phải cách mép quá 0,5 mm

b) dọc theo mép đường dẫn điện, ước lượng bằng mắt thường, chỗ khuyết này không được phạm vào quá 20% chiều rộng thiết kế giữa hai đường dẫn điện (xem hình 2)

Chiều rộng lớp phủ phải tối thiểu là 0,5 mm giữa hai đường dẫn điện kề nhau. Không cho phép có chỗ khuyết nếu khoảng cách giữa hai đường dẫn nhỏ hơn 0,5 mm

6.1.1.8. Khuyết tật ở đường dẫn điện

1b

Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc các tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm

Không được có vết nứt hoặc vết đứt đoạn. Những lỗi như chỗ khuyết hoặc khuyết tật ở mép chỉ cho phép nếu chiều rộng của đường dẫn điện hoặc đường rò giữa các đường dẫn không bị giảm quá mức qui định trong các qui định kỹ thuật liên quan, ví dụ 20% hay 35% (xem hình 3)

Khi cần thiết điều này phải được kiểm tra kích thước theo thử nghiệm 2a

6.1.1.9. Vết kim loại giữa các đường dẫn điện

1b hoặc
1c

Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm

Những vết kim loại sót lại có thể cho phép nếu đường rò không bị giảm quá 20% hoặc không nhỏ hơn khoảng cách yêu cầu đối với điện áp của mạch

Khi cần thiết điều này phải được kiểm tra kích thước theo thử nghiệm 2a

6.1.2. Kiểm tra kích thước

6.1.2.1. Kích thước tấm mạch in

2

Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm

Các kích thước danh nghĩa và dung sai phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan. Chiều dày danh nghĩa của tấm mạch in cũng phải phù hợp với qui định kỹ thuật

6.1.2.2. Chiều dày của tấm mạch in nơi có các tiếp điểm ở mép tấm mạch in

2

K

Tổng chiều dày của tấm này và dung sai phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan.

Tổng chiều dày của tấm và dung sai phải được qui định phù hợp với IEC 321

6.1.2.3. Lỗ

2

Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm

Đường kính danh nghĩa và dung sai của lỗ lắp đặt và lỗ lắp linh kiện phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan

Khoảng kích cỡ và dung sai của lỗ được cho trong IEC 326-3

Đường kính danh nghĩa của lỗ xuyên phủ kim loại phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan

Không cần thiết phải đo chính xác vì sai lệch không quan trọng trong trường hợp này

6.1.2.4. Lỗ tiếp dẫn

2

Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm

Độ đồng tâm của lỗ tiếp dẫn với vành khuyên tương ứng trên vật liệu nền có tính đến sự ảnh hưởng của vết bong chất kết dính trong lớp phủ phải sao cho độ rộng theo hướng kính không giảm xuống thấp hơn giá trị tối thiểu được qui định trong qui định kỹ thuật liên quan (xem hình 4)

Kích thước của vành khuyên hữu ích tối thiểu tại điểm bất kỳ quanh lỗ khuyến cáo là:

− 0,15 mm lỗ không phủ kim loại

− 0,1 mm lỗ xuyên phủ kim loại

6.1.2.5. Khe, rãnh

2

Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm

Kích thước phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan

6.1.2.6. Chiều rộng đường dẫn điện

2

Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm

Chiều rộng đường dẫn điện phải phù hợp với kích thước riêng được cho trong qui định kỹ thuật liên quan

Nếu không nêu ra dung sai thì áp dụng sai lệch thô cho trong IEC 326-3

2a

Có thể cho phép những khuyết tật như chỗ khuyết hay khuyết tật ở mép nếu chiều rộng của đường dẫn không bị giảm quá giá trị cho trong qui định kỹ thuật liên quan, ví dụ 20% hoặc 35%. Chiều dài L của khuyết tật không được lớn hơn chiều dày đường dẫn S hoặc 5 mm chọn giá trị nhỏ hơn (xem hình 3)

6.1.2.7. Khoảng trống giữa các đường dẫn điện

2

Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm

Khoảng trống này phải phù hợp với các kích thước riêng được cho trong qui định kỹ thuật liên quan

6.1.2.8. Độ lệch giữa lỗ và vành khuyên

1a

2a

Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm

Trên vành khuyên không được có vết đứt. Điểm nối vành khuyên với đường dẫn điện không được đứt rời

6.1.2.9. Dung sai về vị trí của các tâm lỗ

Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm

Tâm lỗ phải nằm trong giới hạn sai lệch được cho trong qui định kỹ thuật liên quan

6.2. Thử nghiệm điện

6.2.1. Điện trở

6.2.1.1. Thay đổi điện trở của lỗ xuyên phủ kim loại, chu kỳ nhiệt độ

3c

D

Các yêu cầu trong qui định kỹ thuật liên quan phải được thỏa mãn

Không áp dụng với vật liệu polyeste

6.2.1.2. Lỗ định vị

Đang xem xét

6.2.1.3. Ngắn mạch

4a

^*

Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm

6.2.2. Điện trở cách điện

6

^*

Điện trở cách điện phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan

Điện trở cách điện được đo trước và sau các thử nghiệm môi trường và ở nhiệt độ tăng cao như qui định trong qui định kỹ thuật liên quan

6.2.2.1. Ổn định trước

18a

^*

6.2.2.2. Đo ở điều kiện khí quyển tiêu chuẩn

6.2.2.2.1. Lớp ở ngoài

6a

^*

E hoặc J

6.2.2.2.2. Lớp ở trong

6b

^*

E hoặc J

6.2.2.2.3. Giữa các lớp

6c

^*

M

6.2.2.3. Ổn định theo IEC 68-2-3 hoặc IEC 68-2-38

Độ ổn định áp dụng được qui định trong qui định kỹ thuật liên quan

6.2.2.4. Phép đo ở nhiệt độ tăng cao

Không áp dụng đối với các vật liệu polyeste

6.2.2.4.1. Lớp trên bề mặt

6a

^*

E hoặc J

6.2.2.4.2. Lớp ở trong

6b

^*

E hoặc J

6.2.2.4.3. Giữa các lớp

6c

^*

M

6.3. Thử nghiệm cơ

6.3.1. Độ bền bong tróc

6.3.1.1. Giữa đường dẫn điện và vật liệu nền

G

Độ bền bong tróc phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan

Các đường dẫn không có lớp phủ

6.3.1.2. Phép đo ở điều kiện khí quyển tiêu chuẩn

10a

^*

6.3.1.3. Phép đo ở nhiệt độ tăng cao

10b

^*

Không áp dụng với các vật liệu polyeste

6.3.2. Độ bền kéo

6.3.2.1. Độ bền kéo đứt, các vành khuyên có lỗ không phủ kim loại

11a

^*

C

Vành khuyên không được bong ra trong quá trình hàn. Độ bền kéo đứt không được nhỏ hơn giá trị qui định trong qui định kỹ thuật liên quan

Mẫu thử loại uốn được phải được đỡ bằng một tấm cứng

6.3.3. Độ bền kéo rời

6.3.3.1. Lỗ xuyên phủ kim loại không có vành khuyên

11b

^*

B

Độ bền kéo rời này không được nhỏ hơn giá trị qui định trong qui định kỹ thuật liên quan

6.4. Thử nghiệm khác

6.4.1. Chất lượng của lớp phủ kim loại

6.4.1.1. Độ kết dính của lớp phủ kim loại, phương pháp dán băng

13a

K

Không được có dấu hiệu lớp phủ kim loại dính vào băng khi tách băng ra khỏi đường dẫn ngoại trừ các vết kim loại bám vào

6.4.1.2. Độ dày của lớp phủ kim loại, vùng có tiếp điểm

13f

^*

K hoặc
tấm mạch in

Độ dày này phải phù hợp với qui định trong qui định kỹ thuật liên quan

6.4.2. Khả năng hàn

14a

^*

H

Đường dẫn điện phải được phủ một lớp thiếc sáng, bóng, không có nhiều vết khuyết tật (khoảng 5%) như các lỗ châm kim, các chỗ không bám thiếc hoặc trôi thiếc. Các khuyết tật này không được nằm tập trung tại một vùng trên bề mặt

Không áp dụng cho vật liệu polyeste. Với vật liệu polyimide, có thể cần sấy khô để bảo vệ khi hàn.

Thử nghiệm được tiến hành ở điều kiện nghiệm thu hay sau khi thử lão hóa gia tốc do thỏa thuận giữa người mua và người bán

A) Khi sử dụng chất trợ dung trung tính được thỏa thuận giữa người mua và người bán

Chất trợ dung trung tính được qui định trong IEC 68-2-20

6.4.2.1. ở điều kiện nghiệm thu

Bám thiếc: Mẫu thử phải bám thiếc trong vòng 3 s. Khi có sử dụng lớp phủ bảo vệ tạm thời nhằm duy trì khả năng hàn thì mẫu thử bám thiếc trong vòng 4 s

Trôi thiếc: Mẫu thử phải tiếp xúc với thiếc nóng chảy từ 5 s đến 6 s mà không được trôi thiếc

6.4.2.2. Sau khi lão hóa gia tốc

Bám thiếc: Mẫu thử phải bám thiếc trong vòng 4 s

Trôi thiếc: Mẫu thử phải tiếp xúc với thiếc nóng chảy từ 5 s đến 6 s mà không được trôi thiếc

Đối với cả hai trường hợp (nếu được áp dụng), các lỗ phải phù hợp với các lỗ được hàn tốt ở hình 5 và trong chừng mực có thể, với vật liệu mỏng dùng cho tấm mạch in uốn được

B) Khi sử dụng chất trợ dung hoạt tính được thỏa thuận giữa người mua và người bán

Chất trợ dung hoạt tính (0,2%) được qui định trong IEC 68-2-20

6.4.2.3. Ở điều kiện nghiệm thu và sau khi lão hóa gia tốc

Đối với các tấm có hoặc không có lớp phủ bảo vệ tạm thời để hàn

Bám thiếc: Mẫu thử phải bám thiếc trong vòng 3 s

Trôi thiếc: Mẫu thử phải tiếp xúc với thiếc nóng chảy từ 5 s đến 6 s mà không được trôi thiếc

Đối với cả hai trường hợp (nếu được áp dụng), các lỗ phải phù hợp với các lỗ được hàn tốt ở hình 5 và trong chừng mực có thể, với vật liệu mỏng dùng cho tấm mạch in uốn được

6.4.3. Độ bền chịu dung môi và chất trợ dung

17a

^*

Không có dấu hiệu:

− phồng rộp hay bong lớp;

− bong lớp phủ hoặc mực;

− phân hủy;

− thay đổi đáng kể về màu sắc

Chấp nhận:

a) các ký hiệu không bị ảnh hưởng;

b) các ký hiệu bị mờ nhưng vẫn đọc được

Loại bỏ:

a) ký hiệu không đọc được hoặc bị phá hủy;

b) các ký hiệu đọc được không rõ ràng, có thể bị nhầm lẫn giữa các chữ tương tự nhau như: R-P-B, E-F, C-G-O

6.4.3.1. Bong lớp do xốc nhiệt

15a

^*

G

Không được có dấu hiệu phồng hoặc bong lớp

Phương pháp cắt lớp sẽ được thực hiện khi có yêu cầu trong qui định kỹ thuật liên quan

6.4.3.2. Ổn định trước

18b

^*