Đặc tính

Thử nghiệm số IEC 326-2

Nội dung thử nghiệm bổ sung cần được quy định trong quy định kỹ thuật liên quan

Mẫu thử của tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm

Yêu cầu

Ghi chú

Kiểm tra chung

Kiểm tra bằng mắt

Tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm hoàn chỉnh

Sự phù hợp, nhận dạng

1

*

Dạng mạch in, ghi nhãn, nhận dạng và chất lượng bề mặt của vật liệu phải phù hợp với quy định kỹ thuật liên quan. Không được có các khuyết tật nhìn thấy

Ngoại hình và chất lượng

1a

Tấm mạch in phải thể hiện đã chế tạo cẩn thận và có chất lượng trình độ hiện tại

Khuyết tật của đường dẫn điện

1b

Không được có vết nứt, vết rạn. Những sai sót như bị khuyết hoặc chờm ra chỉ được phép nếu chiều rộng của đường dẫn điện hoặc đường rò giữa các đường dẫn điện không giảm quá mức quy định trong quy định kỹ thuật liên quan, ví dụ 20% hoặc 35%

Khi cần, điều này phải được kiểm tra bằng cách đo kích thước như thử nghiệm 2a

Vết kim loại giữa các đường dẫn điện

1b hoặc 1c

F

Các vết kim loại sót lại có thể cho phép nếu đường rò không giảm quá 20% hoặc nhỏ hơn khoảng cách yêu cầu đối với điện áp của mạch

Khi cần, điều này phải được kiểm tra bằng cách đo kích thước như thử nghiệm 2a

Lớp phủ chống bám thiếc

1a

*

Lớp phủ chống bám thiếc phải phù hợp với quy định kỹ thuật liên quan. Không được có khuyết tật nhìn thấy

Những sai sót trên lớp phủ chống bám thiếc trên phần vật liệu làm nền như các lỗ châm kim, những chỗ nhỏ không được phủ, vết xước, v.v... có thể cho phép nếu không có quy định nào khác trong quy định kỹ thuật liên quan

Bề mặt phía trên cùng của đường dẫn điện phải được phủ và không được có lỗ châm kim. ít nhất phải có một trong hai mép đường dẫn điện cạnh nhau được phủ

Các lỗ để cắm linh kiện và các tiếp điểm không được có lớp phủ chống bám thiếc

Các vành khuyên không được có lớp phủ chống bám thiếc nếu không có quy định nào khác trong quy định kỹ thuật liên quan

Các mép của tấm mạch in và các khu vực gần các rãnh, vết cắt, v.v... phải không được có lớp phủ chống bám thiếc nếu không có quy định nào khác trong quy định kỹ thuật liên quan

Kiểm tra kích thước

Kích thước của tấm mạch in

2

Các kích thước và dung sai phải phù hợp với quy định kỹ thuật liên quan

Chiều dày danh nghĩa của tấm mạch in phải phù hợp với quy định kỹ thuật liên quan

Chiều dày của tấm mạch in ở vùng có tiếp điểm ở mép của tấm mạch in

2

K

Tổng chiều dày của tấm mạch in và dung sai phải phù hợp với quy định kỹ thuật liên quan

Tổng chiều dày của tấm mạch in và dung sai phải được quy định phù hợp với sửa đổi của IEC 321

Lỗ

2

Đường kính danh nghĩa và dung sai của các lỗ để lắp đặt và các lỗ lắp ráp linh kiện phải phù hợp với quy định kỹ thuật liên quan

Dải khuyến cáo của các kích thước lỗ và dung sai được cho trong IEC 326-3

Rãnh, vết cắt

2

Tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm  hoàn chỉnh

Các kích thước phải phù hợp với quy định kỹ thuật liên quan

Chiều rộng của đường dẫn điện

2

Chiều rộng này phải phù hợp với các kích thước riêng được cho trong quy định kỹ thuật liên quan

Nếu không quy định dung sai thì phải áp dụng sai lệch thô cho trong IEC 326-3

2a

Những khuyết tật như vết khuyết hoặc khuyết tật ở mép có thể được phép nếu chiều rộng của đường dẫn điện không bị giảm quá mức quy định trong quy định kỹ thuật liên quan, ví dụ như 20% hoặc 35%. Chiều dài L của khuyết tật không được lớn hơn chiều rộng của đường dẫn điện S hoặc 5 mm tuỳ thuộc vào giá trị nào nhỏ hơn (xem hình 2)

Khoảng trống giữa các đường dẫn điện

2

F

Khoảng trống này phải phù hợp với các kích thước riêng được cho trong quy định kỹ thuật liên quan

Độ lệch giữa lỗ và vành khuyên

1a, 2a

Tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm  hoàn chỉnh

Không được có đứt đoạn của các vành khuyên. Không được có chỗ đứt ở chỗ giao nhau của vành khuyên và đường dẫn điện

Dung sai vị trí của các tâm lỗ

Các tâm lỗ phải nằm trong giới hạn sai lệch được quy định trong quy định kỹ thuật liên quan

Lớp phủ chống bám thiếc

2

Các kích thước của dạng lớp phủ chống bám thiếc phải phù hợp với quy định kỹ thuật liên quan

Độ lệch giữa lớp phủ chống bám thiếc và đường dẫn điện

2

Độ lệch phải phù hợp với các giá trị riêng được cho trong quy định kỹ thuật liên quan

Độ rộng vành khuyên có thể hàn được phải phù hợp với các giá trị riêng được cho trong quy định kỹ thuật liên quan

Thử nghiệm điện

Ổn định lớp phủ chống bám thiếc

19c

Thời gian dao động 5 s hoặc 10 s hoặc theo quy định trong quy định kỹ thuật liên quan

Khi thử nghiệm tấm mạch in có lớp phủ chống bám thiếc thì tấm mạch in này phải được ổn định trước khi các thử nghiệm điện

10 s hoặc theo quy định trong quy định kỹ thuật liên quan

Chỉ áp dụng cho các lớp phủ chống bám thiếc lưu lại

Điện trở cách điện

6

E

Điện trở cách điện phải phù hợp với quy định kỹ thuật liên quan

Điện trở cách điện phải được đo trước và sau khi ổn định ở môi trường và ở nhiệt độ tăng cao, theo quy định kỹ thuật liên quan

ổn định trước

18a

*

Đo ở điều kiện khí quyển tiêu chuẩn

6

*

ổn định theo quy định trong IEC 68-2-3, thử nghiệm Ca: Nóng ẩm không đổi; hoặc IEC 68-2- 38, thử nghiệm Z/A D: Thử nghiệm nóng ẩm biến đổi chu kỳ

*

Điều kiện ổn định được quy định trong quy định kỹ thuật liên quan

Đo ở nhiệt độ tăng cao

6

*

Thử nghiệm cơ

Độ bền bong tróc

G

Đo ở điều kiện khí quyển tiêu chuẩn

10

*

Độ bền bong tróc phải phù hợp với quy định kỹ thuật liên quan

Đo ở nhiệt độ tăng cao

10b

*

Độ bền bong tróc phải phù hợp với quy định kỹ thuật liên quan

Độ bền kéo

Độ bền kéo đứt

11a

*

J

Vành khuyên không được bong ra trong quá trình hàn. Độ bền kéo đứt không được nhỏ hơn giá trị trong quy định kỹ thuật liên quan

Độ phẳng

12

A

*

Bán kính cong không được nhỏ hơn giá trị trong quy định kỹ thuật liên quan

Thử nghiệm khác

Chất lượng của lớp phủ kim loại

Độ kết dính của lớp phủ kim loại, phương pháp dán băng

13a

*

K

Không được có biểu hiện lớp phủ kim loại dính vào băng sau khi bóc băng ra khỏi đường dẫn điện trừ những phần nhô ra

Chiều dày của lớp phủ (vùng có tiếp điểm)

13f

*

K

Chiều dày này phải phù hợp với quy định kỹ thuật liên quan

Độ kết dính của lớp phủ chống bám thiếc, phương pháp dán băng

13a

G hoặc H

Phải phù hợp với quy định kỹ thuật liên quan

Chỉ áp dụng cho các lớp phủ chống bám thiếc lưu lại

Ở điều kiện nghiệm thu và sau khi ổn định trước

Khả năng hàn

14a

*

H, A

Đường dẫn điện phải được phủ một lớp thiếc bóng và sáng, không có nhiều vết khuyết tật (khoảng 5%) như những lỗ châm kim, các chỗ không bám thiếc. Những khuyết tật này không được nằm tập trung tại một vùng trên bề mặt

A) Khi sử dụng chất trợ dung trung tính được thỏa thuận giữa người bán và người mua

Chất trợ dung trung tính như quy định trong 6.6.1 của IEC 68-2-20

Ở điều kiện nghiệm thu

Bám thiếc: Mẫu phải bám thiếc trong 2 s. Khi có sử dụng lớp phủ bảo vệ tạm thời để duy trì khả năng hàn thì mẫu phải bám thiếc trong 3 s

Trôi thiếc: Mẫu phải tiếp xúc với thiếc nóng chảy từ 5 s đến 6 s mà không được trôi thiếc

Điều kiện áp dụng được quy định trong quy định kỹ thuật liên quan

Sau khi lão hóa gia tốc

Bám thiếc: Mẫu phải bám thiếc trong 4 s

Trôi thiếc: Mẫu phải tiếp xúc với thiếc nóng chảy từ 5 s đến 6 s mà không được trôi thiếc

B) Khi sử dụng chất trợ dung hoạt tính được thỏa thuận giữa người mua và người bán

Chất trợ dung hoạt tính (0,2%) như quy định trong 6.6.2 của IEC 682-2-20)

Ở điều kiện nghiệm thu và sau khi lão hóa gia tốc

Đối với tấm mạch in có hoặc không có lớp phủ bảo vệ tạm thời có thể hàn được:

Bám thiếc: Mẫu phải bám thiếc trong 2 s

Điều kiện áp dụng được quy định trong quy định kỹ thuật liên quan

Trôi thiếc: Mẫu phải tiếp xúc với thiếc nóng chảy từ 5 s đến 6 s mà không được trôi thiếc

Độ bền chịu chất trợ dung và dung môi

17a

*

Không có dấu hiệu:

- phồng rộp hoặc bong lớp;

- bong lớp phủ hoặc mực;

- phân hủy;

- thay đổi đáng kể về màu sắc

Chấp nhận:

a) các ký hiệu không bị ảnh hưởng;

b) các ký hiệu bị mờ nhưng vẫn đọc được

Loại bỏ:

a) ký hiệu không rõ nét hoặc bị hỏng;

b) các ký hiệu đọc được không rõ ràng, có thể bị nhầm lẫn giữa các chữ tương tự nhau như: R-P-B, E-F, C-G-O

Cũng áp dụng đối với lớp phủ chống bám thiếc lưu lại, nếu có